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C-43型 9英寸 高精度國產光刻機 多點光源曝光頭是一款專用于中小規模集成電路、半導體元器件以及聲表面波器件的研制和生產的先進設備。其出色之處在于其高度先進的找平機構，可以實現對多種材料的高精度曝光，包括硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片和寶石片等

C-43型多點光源曝光頭高精度國產光刻機主要用途是在中小規模集成電路、半導體元器件和聲表面波器件的研制和生產中使用。C-43的出色之處在于其先進的找平機構，這使得它適用于對不同類型的材料進行曝光，包括硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片和寶石片等。

C-33型 國產雙面光刻機 精密光刻設備被廣泛應用于中小規模集成電路、半導體元器件、以及聲表面波器件的研制和生產。它的高級找平機構使其適用于各種材料的曝光，包括硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片等。雙面對準單面曝光：這臺機器具備雙面對準單面曝光功能，可以在一個工藝中對準并曝光兩側，提高了生產效率。普通光刻機工作：除了雙面對準單面曝光，它還可以執行普通光刻機的各種工作任務。

C-33型 4英寸 國產高精度對準光刻機主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、聲表面波器件的研制和生產。由于本機找平機構先進，找平力小、使本機適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片等的曝光。這是一臺雙面對準單面曝光的光刻機；這臺機器又能完成普通光刻機的任何工作；同時又是一臺檢查雙面對準精度的檢查儀。

C-31型 雙面國產光刻機主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、聲表面波器件的研制和生產。由于本機找平機構先進，找平力小、使本機適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片等的曝光。有三種版夾盤供選擇，能真空吸附5“×5“或4“×4“方形掩版（2.5“×2.5“），版的厚度無特殊要求1.5~3mm皆可。分別用于φ4、φ3、φ2基片的曝光。基片厚度0.1~1mm都可以。

C-25XB型 4英寸/6英寸 高精度對準光刻機本機針對各大專院校、企業及科研單位。對光刻機使用特性研發的一種高精度的光刻機，三層減震，組合式，拆卸方便。 它主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研制和生產，適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如:砷化鉀、磷化銦的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

C-25X型4英寸/6英寸單面光刻機精密光刻設備針對各大專院校、企業及科研單位。對光刻機使用特性研發的一種高精度的光刻機，三層減震，組合式，拆卸方便。 它主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研制和生產，適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如:砷化鉀、磷化銦的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。

C-25XA型 4英寸/6英寸 高精度對準光刻機針對各大專院校、企業及科研單位。對光刻機使用特性研發的一種高精度的光刻機，三層減震，組合式，拆卸方便。 它主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研制和生產，適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如:砷化鉀、磷化銦的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。